一、培养目标

面向集成电路设计、制造、封装测试及芯片应用等行业，培养适应区域集成电路产业发展需要，德智体美劳全面发展，具有人文素养、职业道德和创新创业意识，具有工匠精神和信息素养的高素质技术技能人才。

本专业学生将掌握扎实的科学文化基础以及集成电路设计、制造工艺与封装测试等核心知识，具备集成电路辅助设计与版图设计、芯片应用开发与FPGA开发、集成电路制造及封测工艺维护等能力，能够在芯片版图设计、芯片验证与应用开发、芯片制造与封测工艺管理等领域，从事设计开发、生产制造、测试维护及技术管理等工作，成长为“会设计、懂工艺、能制造、善应用”的复合型技术技能人才，并具备持续学习与职业发展的能力。

二、专业特色

本专业紧密对接区域集成电路产业发展需求，依托厦门市“4+4+6”现代化产业体系中的电子信息产业集群和第三代半导体未来产业布局，深化校企合作，与行业龙头企业共建学徒制、“产业班”等协同育人模式，实现人才培养与岗位需求精准对接。构建“基础—核心—拓展”递进式课程体系，覆盖集成电路设计、制造、封装测试与应用全链条，突出EDA工具应用、FPGA开发及版图设计等核心能力培养。

坚持“产教融合、以赛促教、实践导向”，强化实训与岗位实习，提升学生在工艺操作、设备运维、测试分析等方面的实战能力，形成“教学—实训—就业”一体化培养模式。面向半导体产业人才紧缺现状，突出职业素养与工程规范培养，毕业生就业适配度高、发展前景广，具有显著的区域服务能力。

三、就业方向

本专业主要服务于集成电路及电子信息产业链各环节，可从事芯片设计辅助、制造工艺执行、封装测试、设备运维、质量检测及技术支持等工作。

具体就业岗位包括：集成电路版图设计工程师、芯片测试与验证工程师、封装与测试工程师、FPGA/嵌入式开发工程师、半导体工艺工程师、电子硬件工程师、智能系统集成工程师、技术支持与售前工程师

毕业生主要流向集成电路设计公司、晶圆制造企业、封装测试企业及半导体设备企业等，就业区域集中在厦门火炬高新区、海沧台商投资区、泉州芯谷、福州及晋江集成电路产业园等。